食品設(shè)備在食品加工行業(yè)中是一個(gè)重要的存在，好的包裝可以在食品中起著保護(hù)、延長貯藏期、保鮮等作用。這個(gè)食品行業(yè)中使用的
半自動(dòng)錐形瓶貼標(biāo)機(jī)隨著食品的不斷變化而逐漸變化，在食品行業(yè)幾乎無處不在，發(fā)展前景非常廣闊。
半自動(dòng)錐形瓶貼標(biāo)機(jī)的流程是將產(chǎn)品放到輸送帶，進(jìn)入分瓶機(jī)構(gòu)，分瓶機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品分開后，傳感器檢測(cè)到產(chǎn)品經(jīng)過，傳回信號(hào)到貼標(biāo)控制系統(tǒng)，在適當(dāng)位置控制系統(tǒng)控制相應(yīng)電機(jī)送出標(biāo)簽并貼附在產(chǎn)品待貼標(biāo)位置上，同時(shí)覆標(biāo)，一張標(biāo)簽的貼附動(dòng)作完成。但是在這程下，我們還是避免不了一系列對(duì)于標(biāo)簽紙會(huì)出現(xiàn)的問題：
1、自動(dòng)貼標(biāo)斷紙
貼標(biāo)張力過大：貼標(biāo)放卷或收卷張力過大都會(huì)造成底紙斷裂
標(biāo)簽卷端面破口：快速貼標(biāo)時(shí)造成格拉辛破口處撕裂，標(biāo)簽卷拿取及搬運(yùn)過程中需輕拿輕放。
標(biāo)簽底紙模切過深：紙模切過深造成抗張強(qiáng)度下降。
底紙離型不良：標(biāo)簽底紙點(diǎn)狀漏涂硅,自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)拉破底紙。
標(biāo)簽走紙不平行：標(biāo)簽走紙不平行垂直，導(dǎo)致標(biāo)簽紙輸送過程中受力不均衡，受力大的部位易被拉斷。
標(biāo)簽剝離板磨損：剝離板物理損傷的產(chǎn)生尖缺口造成底紙損傷斷裂。
接頭不良：接紙膠帶黏度低、接偏的情況下，高速貼標(biāo)時(shí)容易被拉脫。
2、重復(fù)貼標(biāo)
標(biāo)簽間有殘邊:標(biāo)簽感應(yīng)光電誤以為是標(biāo)簽，會(huì)繼續(xù)出標(biāo)。
標(biāo)簽感應(yīng)光電異常：標(biāo)簽的材質(zhì)、厚薄、印刷圖文等對(duì)光電識(shí)別有一定影響，需經(jīng)常清潔感應(yīng)光電。
測(cè)物感應(yīng)光電靈敏度過高：靈敏度過高，對(duì)被貼物會(huì)有錯(cuò)誤感應(yīng)，會(huì)連續(xù)傳遞信號(hào)給控制系統(tǒng)，并造成連續(xù)貼標(biāo)。
