自上世紀(jì)六十年代中期出現(xiàn)感應(yīng)封口技術(shù)以來，
連續(xù)式電磁感應(yīng)封口機(jī)已廣泛應(yīng)用于制藥企業(yè)。該設(shè)備采用感應(yīng)加熱封口，在提高產(chǎn)品檔次、防止自然吸潮、延長保質(zhì)期、加強(qiáng)防偽性能、封口速度及封口質(zhì)量方面均有顯著提高。為了保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，操作人員必須掌握操作方法，掌握操作注意事項(xiàng)和異常處理方法。包裝袋封口不能封好造成這種故障的原因主要有以下幾個(gè)方面。
(1)沒有足夠的熱封溫度
一般情況下，當(dāng)制袋總厚度為80~90μm時(shí)，OPP復(fù)合袋的熱封溫度應(yīng)達(dá)到170~180℃；采用聚乙烯復(fù)合袋制袋總厚度為85~100μm時(shí)，宜將溫度控制在180~200℃；隨著制袋總厚度的增加，熱封溫度必須相應(yīng)提高。
(2)過快的熱封
封口的速度也決定了封口的速度。如果速度太快，封口還沒來得及熱化，就會被拉入冷壓區(qū)冷卻，自然達(dá)不到熱封的要求。
(3)冷壓膠輪壓力不合適
冷壓膠輪上下各有一個(gè)壓力適中，調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。
(4)熱封膜的質(zhì)量問題
封口不能封好，還要看熱封膜的質(zhì)量，如果電暈處理的不均勻，效果不好，封不住。這是一種罕見的現(xiàn)象，但一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品就會報(bào)廢。所以彩印包裝行業(yè)，是下一道工序監(jiān)督上道工序，一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，必須及時(shí)分析原因并加以解決。
如果封口有濕氣、污漬，也會造成封口不牢。
總之，解決這類膠合不牢的問題，一般可以先提高熱封溫度，再降低熱封速度，同時(shí)增加冷壓膠輪的壓力。
